此次高新区出资参与智路资本组建的专项基金，智路资本则推动包括移动通讯和物联网芯片、特种应用芯片、存储芯片等优质项目落地，项目总投资超15亿元，预计可聚集数百名集成电路产业高端人才，将有力提升无锡高新区移动通讯和物联网芯片、高端存储芯片研发制造能力，为壮大无锡集成电路产业提供强大助力。
5月24日，无锡高新区与智路资本举行“云签约”，“政金科产”多方携手，深化集成电路产业链布局，厚植集成电路产业“生态圈”。
无锡高新区与智路资本举行云签约
发布日期：2022-05-25 浏览次数：11
核心提示： 5月24日，无锡高新区与智路资本举行云签约，政金科产多方携手，深化集成电路产业链布局，厚植集成电路产业生态圈。 此次高新区出资参与智路资本组建的专项基金，智路资本则推动包括移动通讯和物联网芯片、特种应用芯片、存储芯片等优质项目落地，项目总投资超15亿元，预计可聚集数百名集成电路产业高端人才，将有力
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